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半导体侧泵激光打标机
 

产品特点:采用全封闭结构的光学系统,具有光束质量好,转换效率高,配有红光焦点指示功能;体积小、外型美观大方,采用新型的外置水冷系统,运行噪音低,温度调节精度高;定位精度高、速度快、工作寿命长、安装灵活操作方便等特点。
 
产品应用
可进行中英文、数字、图形、条形码、生产日期等任意信息的打标,可标刻金属材料和部分非金属材料。
适用于各种金属、电子元器件、集成电路、电器、工业轴承、航天航空器件、各种汽车零件、模具、五金工具、标牌、管材以及多种硬质非金属材料表面打标,可静态或在线飞行打标。
技术参数

机型
CBJ-B50   
CBJ-B75
CBJ-B100
 
 
激光
平均功率
50W
75W
100W
 
   
               1.064μm
激光模块
新加坡
激光模式
                低阶模
    数字打标头
打印范围
   100mm ×100mm(可根据客户需要定制)
打标精度
             0.005mm
打标线深
            0.1-0.2mm (视材质而定)
打标行数
在有效打标范围内任意设定
打标速度
9000mm/s(直线) 500字符/秒
打标内容
任意文字、图形、序列号、生产日期、批号、有效期
打标字体
内置多种激光打标机专用字体
控制系统
专用激光打标软件
工控机
CPU3.0G/1G内存/160G硬盘/液晶显示器
操作系统
Windows2000/Windows XP
输入设备
鼠标 、键盘
接口
PCI、USB
 电源
电压
    AC220V  、50Hz
电流
10A
15A
20A
 
环境条件
5-42℃,湿度≤90%,非凝结
冷却方式
             水冷
备注
由于产品不断更新, 配置及参数只供参考。
 

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